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除了细度，硅微粉的球形化对硅微粉性能的影响也较大。球形硅微粉由于其颗粒呈球形而具有很好的流动性，在流动性不变的情况下，可以提高硅微粉的填充量，填充率越高，复合材料的热膨胀系数就越小，导热系数就越高。而且用球形硅微粉填充的塑封料应力集中较小，强度较高，当角形硅微粉的塑封料应力集中为1时，球形硅微粉的应力仅为0.6。此外，在塑封料的生产过程中，球形硅微粉较角形硅微粉摩擦系数小，对模具的磨损慢，可以将模具的使用寿命延长一倍。

粉粒间相互磨搓作用较湿磨大，有利于得到圆整度好的球形粒子。此外，对同一物料，同一加工条件下，河北硅灰，颗粒粒度越小，其颗粒的球形度越好。尽管如此，单纯机械法和干磨法效果并不理想。

硅微粉是一种重要的功能材料，具有化学性质稳定、耐酸碱、比表面面积大、孔隙发达、表面活性大、吸油率高、增稠性强，耐高温、电绝缘性好，具抗紫外线性。其特殊结构，使它产生了四大效应，这些效应合成的材料具有传统所不具有的物理、化学特性。正是超细硅微粉这种独特的功能和结构，使之广泛用于现代化工业及民用的各个领域，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，硅橡胶。硅酮玻璃胶由其不会因自身的重量而流动，硅灰厂家，所以可以用于过顶或侧壁的接缝而不发生下陷，塌落或流走所以硅酮胶的应用范围越来越广泛。

球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ 处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为 -（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，硅灰规格，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4) PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。